Разработка технологической схемы сборки

За базовую деталь выберем плату поз.1. В первую очередь на плату устанавливаются резисторы поз.16, диод поз.3, кварц поз.10 согласно п.1,2,10. Далее устанавливаются конденсаторы поз.2, микросхемы поз. 2, 4-9. Потом устанавливаются разъемы поз.11-15 и проводится контроль качества сборки. После проводится пайка(согласно рекомендациям конструктора №2), промывка, сушка и контроль качества пайки. Затем плату поз.1 покрываем лаком (согласно требованиям конструктора №3), сушка контроль качества после лакировки и окончательный контроль.

Технологическая схема сборки приведена в приложении

Технологический процесс приведен в приложении

На основе анализа типового ТП выбраны операции, установлено их содержание и последовательность. Выбраны инструменты и выбрано оборудование, приспособления. Подобраны детали, а также вспомогательные материалы.

Единичный ТП сборки платы приведен в приложении.